漢民科技的工程研發團隊，擁有豐富的產業經驗。多年來，漢民致力於基礎科學的研究，從電子、離子到中子；從矽晶圓到化合物半導體；從製程設備的先進技術到前瞻科技，佈局既深且廣。

累積近半世紀的半導體製程經驗，漢民在製程供應鏈上策略性佈局，朝著為客戶解決難題的目標前進。一直以來，我們秉持著20年磨一劍的精神投入，堅持不懈，著重創造產品獨有的價值。

漢民科技發展先進的半導體製程技術，組建工程研發團隊，投入寬能隙功率半導體，以及基板、材料的研發與量產。