專精於半導體後段測試之服務，堅持提供值得信賴的解決方案。
漢民測試系統以卓越的產品開發與技術能力，打造高度客製化的測試解決方案，以成為半導體測試產業的標竿為目標，從封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，漢測致力於把關客戶的產品品質，並在台灣和日本多處設置在地化製造產線及快速回覆的售後服務，提升生產效率與品質，持續推動半導體產業的發展，成為客戶最值得信賴的合作夥伴。
測試解決方案
Testing Solution
主要產品與服務
高度客製化的探針卡（Vertical/Cantilever/Membrane/MEMS等）
AOI檢測方案
自動化設備
在地化的PCBA製程服務
設備銷售、安裝及技術支援等工程服務
探針卡革命性創新
因應更高頻、高功率的晶圓需求，漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡，可應用於各式終端產品，包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。我們專注於技術創新和品質保證，通過獨特的針型設計及製程手法，擁有散熱優異及高乘載電流等特點，確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性，有效提高探針卡的使用壽命。
客製化設備 創造無限可能
漢民測試深耕半導體產業，憑藉卓越的技術實力，累積豐富的測試經驗，除了探針卡及測試相關零組件的提供，持續為客戶提供各種客製化加值服務，自主研發的自動光學檢測，整合深度學習技術及先進AI技術，及時進行缺陷檢測和分類；雷射清針機台使用非接觸方式清潔探針，有效避免探針磨耗，大幅降低消耗性清潔產品使用，並可延長探針卡壽命。
更多資訊，請參閱漢民測試系統官網：https://www.hermes-testing.com.tw/
