漢民科技研發的無助焊劑多晶片熱壓鍵合機，專為高效能、高精度的環保製程而設計，能同時鍵合多顆晶粒，具備卓越的高精度對位功能，並搭載多台高解析度的相機，確保±2μm或更高的精準度。設備具備高速升降溫特性，顯著縮短製程時間並提升產能，適用於CoWoS、HBM、CSP等先進封裝應用。
無助焊劑多晶片熱壓鍵合機
Fluxless Thermal Compression Gang Bonder
簡化工藝流程
無需Mass回流
無需助焊劑，省去清除助焊劑的設備及原料
可一次熱壓鍵合多顆晶粒，提高生產效率
CONCERTO
CONCERTO支持各種尺寸的基板、晶圓及Sub panel（最大可至300x300mm²），搭載高解析度對位相機，並具備即時檢測功能。整機產能每小時超過300顆晶粒，溫度範圍涵蓋室溫至400°C，壓力範圍10至400N，滿足高產能、環保、自動化生產的製程需求。
