漢民科技研發之無助焊劑植球迴焊檢測補球一體機，具備簡化的植球工藝流程，無需助焊劑及相應的模板，並省去了清洗助焊劑所需設備及相應的化工原料，提供客戶低成本且環保的解決方案，適用於CoWos、WLCSP及Fan-Out等晶圓先進封裝的製程需求。
無助焊劑植球迴焊檢測補球機
Fluxless Solder Ball Mount, Inspection, Repair & Reflow
簡化工藝流程
免除助焊劑和模板使用，流程簡單高效
無需清洗設備，無廢水排放
新穎SMB技術，減少模板磨損，降低維護需求
增強的產品運作性能
高速檢測與雙頭修補
自動特徵校準，適應多樣製程需求
SYMPHOPNY One
高效能的植球及迴焊檢測設備，專為12吋晶圓製程設計，提供無助焊劑、無污染的乾淨製程，並具備100%錫球回收能力，有效降低生產成本；配備高速檢測與自動修補模組，滿足自動化產線中高精度、高效率、高良率兼具的製程需求。
SYMPHONY Reflow
專為C4、CuPillar及MicroPillar等應用打造的高精度迴焊設備，適用於6吋、8吋、12吋的製程需求，具備多樣化的溫度曲線、均勻溫控和即時溫度監控功能，提供低熱預算(Low thermal budget)的製程方案 。
