核心技術與研發團隊

從電子、離子、中子、量子,到材料, 奠基於基礎科學,加速前端科技應用與發展。

漢民科技的工程研發團隊,擁有豐富的產業經驗。多年來,漢民致力於基礎科學的研究,從電子、離子到中子;從矽晶圓到化合物半導體;從製程設備的先進技術到前瞻科技,佈局既深且廣。

累積近半世紀的半導體製程經驗,漢民在製程供應鏈上策略性佈局,朝著為客戶解決難題的目標前進。一直以來,我們秉持著20年磨一劍的精神投入,堅持不懈,著重創造產品獨有的價值。

漢民科技發展先進的半導體製程技術,組建工程研發團隊,投入寬能隙功率半導體,以及基板、材料的研發與量產。

核心技術

高電流/高溫離子植入

電漿蝕刻

SiC 長晶

SiC EPI 化學氣象沉積

量子感測 & 通訊

MOCVD EPI

演算法、電腦視覺

植球檢測回焊