產品列表

對客戶的承諾,對產品的堅持

漢民科技深耕半導體技術與服務,歷經近半世紀的淬鍊,長期投入自主研發半導體設備,已陸續展現成果,為台灣的自主設備研發奠定基礎。

從電子束、離子束,中子束的設備研發,到超導材料與量子晶片,從物理、化學基礎研究,延伸到設備發展,並引進國際技術團隊,移轉深耕台灣。 除了半導體製程檢測用的電子束設備開花結果外,漢辰科技製造的低能量高電流離子植入機 (Ion Implanter),已和半導體最大先進製程客戶共同推進,生產三奈米製程設備,並投入二奈米的製程設備研發,成為台灣半導體前段製程關鍵設備的領導廠商。 

在半導體領域中,漢民延伸佈局寬能隙半導體(亦稱化合物半導體或第三代半導體),進行完整的供應鏈整合,從IC設計、材料、生產設備、磊晶,到晶圓代工,提供客戶多元且客製化的解決方案,將半導體由矽晶圓的製程,推向新世代寬能隙半導體生產。 

導電型4H碳化矽及半絕緣基板

Conductive 4H SiC and Semi-insulating Substrates

有機金屬化學氣相沉積設備

Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) System

高電流離子佈植機

High-current Ion Implanter

塗佈及顯影機

Coater/Developer

感應耦合式電漿蝕刻機

Inductively Couple Plasma Etcher

電子束蒸鍍設備

E-beam Evaporator

無助焊劑植球迴焊檢測補球機

Fluxless Solder Ball Mount, Inspection, Repair & Reflow​

無助焊劑多晶片熱壓鍵合機

Fluxless Thermal Compression Gang Bonder

測試解決方案

Testing Solution
業務夥伴

提供半導體製程設備的產品最佳組合,漢民整合不同設備供應商的設備,不僅為客戶帶來最高的設備綜合效能,也為供應商取得最高的市場接受度。