漢民科技在日本熊本新設的辦公據點，於2024年4月15日正式啟用。漢民日本今日下午於新建的辦公室舉辦開幕儀式，由漢民科技副董事長許金榮（CY Shu）與總經理陳溪新（David Chen）揭開序幕，參與賓客包含台北駐日經濟文化代表處代表謝長廷、熊本縣知事當選人木村敬，以及多家在地企業夥伴。
因應客戶需求加上日本積極復興半導體產業，漢民於2022年決定在九州設立在日本的第一個據點。除了支援長期合作的客戶，亦努力在日本拓展包含碳化矽 （SiC）等化合物半導體以及先進封裝的合作機會。
漢民科技子公司漢辰科技（Advanced Ion Beam Technology, Inc. AIBT） 20多年來持續研發生產低能量高電流離子佈植機（Ion Implanter），偕同半導體最大先進製程客戶共同推進二奈米製程設備，為台灣半導體前段製程設備的關鍵廠商。漢辰科技iBlazar採用業界標準的Linear Scan，並融入最新技術 ISO Scan與高效率晶片傳輸系統，具備卓越的粒子缺陷控制與高真空性能。
SiC具備高電壓與高電流特性，特別適用於未來趨勢的電動車應用領域。日本是傳統汽車生產大國，漢民規劃在日本車用電子市場創造更多合作契機。在化合物半導體供應鏈中，漢民目前擁有完整的佈局，從SiC長晶、基板製造（SiC Substrate）、EPI製程設備（SiC EPI CVD）研發，到測試解決方案，漢民規劃成為國際汽車大廠穩定供貨的合作夥伴。
