近半世紀，漢民引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業播種、扎根。同時，漢民亦投注資源，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備。此外，漢民持續研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局。在這裡，我們有寬廣的職涯發展空間，讓每位夥伴盡情揮灑。