近半世纪，汉民引进全球最先进的半导体设备，为台湾的先进制程产业播种、扎根。同时，汉民亦投注资源，进行前段设备的基础研究，致力于自主设备的研发，成功开发了电子束检验（E-beam Inspection）、低能量高电流离子植入机（Ion Implanter）、ICP蚀刻机（ICP Etcher），以及金属有机化学气相沉积（MOCVD）等关键半导体制程设备。此外，汉民持续研发量产碳化硅基板（SiC Substrate），并将着力发展量子感测与通讯相关技术，为下一世代的科技变革预先布局。在这里，我们有宽广的职涯发展空间，让每位伙伴尽情挥洒。