导电型4H碳化硅及半绝缘基板

Conductive 4H SiC and Semi-insulating Substrates

原材特性及性能

宽能隙半导体材料

高功率密度、高转换效率、高导热率

广泛适用于车载逆变器

研发实力

4"- 8" 晶体生长技术

4"- 8" 自主研发射频炉

具竞争力的晶体质量

汉民以多年时间研制SiC长晶炉设备,启动SiC基板制造业务,提供包括SiC长晶、定位加工、切割、研磨与基板制造等关键材料的完整产制服务。汉民供应6吋与8吋导电型4H碳化硅及半绝缘基板,并依据客户规格及需求提供所需之SiC基板。

汉民积极发展宽能隙与化合物半导体相关业务,二十年来一步一脚印,以前瞻布局,因应未来技术落地、产业发展、应用普及等各个面向的问题。从2023年开始,汉民新设的广源厂,已正式投入量产,可望加速推动电动车及新能源等领域的发展。

汉民SiC基板的优异质量,是创造客户双赢的重要基础。其中一项关键指标BPD (Basal Plane Dislocation),已达到每平方公分1,000以下。

業務聯絡

Isaac Chu

0972-853615