从半导体到先进医疗 从光电到量子
未来，AI人工智能、自驾车、5G、卫星、量子，以及先进医疗技术的突破，将推动世界的改变。汉民已投注资源进行产品研发，为增进人类福祉做出贡献。
汉民科技成立于1977年，引进全球最先进的半导体设备，为台湾的先进制程产业、在本土播种、扎根。40多年来，随着台湾半导体产业的国际化，汉民的足迹，也由台湾，扩展至美国、日本、新加坡、马来西亚与中国大陆，员工总数超过1200人。
汉民以自主研发技术、携手全球最先进的设备供应商，协助台湾及东南亚地区晶圆制造及面板厂，实现了近半世纪以来的制程进步与量产，装机总数超过两万台，积累了对产业需求的深刻了解，并建立了涵盖研发、销售到服务的紧密伙伴关系。
多年来，汉民投注资源，网罗世界各相关领域的专家，进行前段设备的基础研究，致力于自主设备的研发，成功开发了电子束检验（E-beam Inspection）、低能量高电流离子植入机（Ion Implanter）、ICP蚀刻机（ICP Etcher），以及金属有机化学气相沉积（MOCVD）等关键半导体制程设备，持续走在2nm以下最尖端制程技术发展的前沿。
在宽能隙半导体领域，汉民从SiC长晶、磊晶、IC设计，到晶圆代工布局甚广；我们研发量产碳化硅基板（SiC Substrate），并结合上下游策略伙伴，加速低损耗、高功率的碳化硅半导体，在电动车、充电基础设施、太阳能以及离岸风电等新能源市场的应用，为环境永续带来贡献。
在先进医疗领域上，我们关怀人类生命品质的提升，因而开展了包括癌症先进治疗、心室辅助器（关键医材）、加速器硼中子捕获治疗（BNCT）等多项投资，希望能贡献一己之力，为人类福祉做出贡献。
汉民以「半导体与光电制程产业的世界级企业」为愿景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚团队，结合基础科研与先进技术，推动创新与变革，服务客户。
展望未来，在AI、5G、电动车以及绿能等快速发展下，汉民将持续投入半导体材料、设备与制程技术的研究与开发，并将着力发展量子感测与通讯相关技术，为下一世代的科技变革预先布局，期能为人类科技发展持续做出贡献。
科普文章
当科学遇上先进医疗
汉民一直以来所肩负的使命，是提供一流的产品与服务，协助客户取得最佳的生产效率，并建立客户最大的信任与市占率。随着科学演进与科技革新，我们与时俱进，期待能够推动创新与改变。
同时，我们思虑着，如何利用我们些许的资源，选择一些利他志业。希望对人类生命福祉有所贡献，因此对生命科学投注关心，结合有志的伙伴同行。
近年来，癌症的免疫疗法、物理性治疗癌症的新方法，以及逆转失能的技术，如心脏失能及视觉失能，都出现崭新的治疗方法。我们希望，有朝一日，能支持有理想的团队开发出「翻转医疗」的技术，协助失能者复能，为人类做出一点点贡献。
从半导体与光电领域，到生医及医疗技术研究，我们秉持着「利他与同行」。希望帮助科学家们早日开发出有益全人类健康的检查和治疗方式，贡献汉民微薄之力。
