汉民科技成立于1977年，引进全球最先进的半导体设备，为中国台湾的先进制程产业、在本土播种、扎根。40多年来，随着中国台湾半导体产业的国际化，汉民的足迹，也由中国台湾，扩展至中国大陆、美国、日本、新加坡与马来西亚，员工总数超过1200人。

汉民以自主研发技术、携手全球最先进的设备供货商，协助中国台湾及东南亚地区晶圆制造及面板厂，实现了近半世纪以来的制程迭代与量产实绩，装机总数超过两万台，积累了对产业需求的深刻了解，并建立了涵盖研发、销售到服务的紧密伙伴关系。

多年来，汉民投注资源，网罗世界各相关领域的专家，进行前段设备的基础研究，致力于自主设备的研发，成功开发了电子束检验（E-beam Inspection）、低能量高电流离子植入机（Ion Implanter）、ICP蚀刻机（ICP Etcher），以及金属有机化学气相沉积（MOCVD）等关键半导体制程设备，持续走在最尖端制程技术发展的前沿。

在化合物半导体材料领域，汉民也研发量产碳化硅基板（SiC Substrate），并结合上下游策略伙伴，加速低损耗、高功率的碳化硅半导体，在电动车、充电基础设施、太阳能以及离岸风电等新能源市场的应用，为环境永续带来贡献。

汉民以「半导体与光电制程产业的世界级企业」为愿景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚团队，结合基础科研与先进技术，推动创新与变革，服务客户。

展望未来，在AI、5G、电动车以及绿能等快速发展下，汉民将持续投入半导体材料、设备与制程技术的研究与开发，并致力推动化合物功率半导体技术演进。

以半导体制程技术为基础，汉民并将着力发展量子感测与通讯相关技术，为下一世代的科技变革预先布局，期能为人类科技发展持续做出贡献。

为关注生命科学发展，汉民投入生物科技、先进医疗技术与设备领域。展望未来，期待为改善人类生活与提升生命质量，贡献一份心力。