汉民科技研发的无助焊剂多芯片热压键合机，专为高效能、高精度的环保制程而设计，能同时键合多颗晶粒，具备卓越的高精度对位功能，并搭载多台高分辨率的相机，确保±2μm或更高的精准度。设备具备高速升降温特性，显著缩短制程时间并提升产能，适用于CoWoS、HBM、CSP等先进封装应用。
无助焊剂多芯片热压键合机
Fluxless Thermal Compression Gang Bonder
簡化工藝流程
无需Mass回流
无需助焊剂，省去清除助焊剂的设备及原料
可一次热压键合多颗晶粒，提高生产效率
CONCERTO
CONCERTO支持各种尺寸的基板、晶圆及Sub panel（最大可至300x300mm²），搭载高分辨率对位相机，并具备实时检测功能。整机产能每小时超过300颗晶粒，温度范围涵盖室温至400°C，压力范围10至400N，满足高产能、环保、自动化生产的制程需求。
