专精于半导体后段测试之服务，坚持提供值得信赖的解决方案。
汉民测试系统以卓越的产品开发与技术能力，打造高度客制化的测试解决方案，以成为半导体测试产业的标竿为目标，从封装前晶圆测试到2D、3D缺陷检测，汉测致力于把关客户的产品质量，并在台湾和日本多处设置在地化制造产线及快速回复的售后服务，提升生产效率与质量，持续推动半导体产业的发展，成为客户最值得信赖的合作伙伴。
测试解决方案
Testing Solution
主要产品与服务
高度客制化的探针卡（Vertical/Cantilever/Membrane/MEMS等）
AOI检测方案
自动化设备
在地化的PCBA制程服务
设备销售、安装及技术支持等工程服务
探针卡革命性创新
因应更高频、高功率的晶圆需求，汉测提供各种针型、针种的晶圆探针卡，可应用于各式终端产品，包含HPC、5G、AIoT、电动车等高频领域。我们专注于技术创新和质量保证，通过独特的针型设计及制程手法，拥有散热优异及高乘载电流等特点，确保产品在高频环境下的稳定性和可靠性，有效提高探针卡的使用寿命。
客制化设备 创造无限可能
汉民测试深耕半导体产业，凭借卓越的技术实力，累积丰富的测试经验，除了探针卡及测试相关零组件的提供，持续为客户提供各种客制化加值服务，自主研发的自动光学检测，整合深度学习技术及先进AI技术，及时进行缺陷检测和分类；雷射清针机台使用非接触方式清洁探针，有效避免探针磨耗，大幅降低消耗性清洁产品使用，并可延长探针卡寿命。
更多信息，请参阅汉民测试系统官网：https://www.hermes-testing.com.tw/
