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核心技术与研发团队
从电子、离子、中子、量子,到材料, 奠基于基础科学,加速前端科技应用与发展。
汉民科技的工程研发团队,拥有丰富的产业经验。多年来,汉民致力于基础科学的研究,从电子、离子到中子;从硅晶圆到化合物半导体;从制程设备的先进技术到前瞻科技,布局既深且广。
累积近半世纪的半导体制程经验,汉民在制程供应链上策略性布局,朝着为客户解决难题的目标前进。一直以来,我们秉持着20年磨一剑的精神投入,坚持不懈,着重创造产品独有的价值。
汉民科技发展先进的半导体制程技术,组建工程研发团队,投入宽能系功率半导体,以及基板、材料的研发与量产。
核心技术

高电流/高温离子植入

电浆蚀刻

SiC 长晶

SiC EPI 化学气象沉积

量子感测 & 通信

MOCVD EPI

演算法、计算机视觉
