产品服务

对客户的承诺,对产品的坚持

汉民科技深耕半导体技术与服务,历经近半世纪的淬炼,长期投入自主研发半导体设备,已陆续展现成果,为台湾的自主设备研发奠定基础。

从电子束、离子束、中子束的设备研发,到超导材料与量子芯片,从物理、化学基础研究,延伸到设备发展,并引进国际技术团队,移转深耕台湾。 除了半导体制程检测用的电子束设备开花结果外,汉辰科技制造的低能量高电流离子植入机 (Ion Implanter),已和半导体最大先进制程客户共同推进,生产三奈米制程设备,并投入二奈米的制程设备研发,成为台湾半导体前段制程关键设备的领导厂商。 

在半导体领域中,汉民延伸布局宽能隙半导体(亦称化合物半导体或第三代半导体),进行完整的供应链整合,从IC设计、材料、生产设备、磊晶,到晶圆代工,提供客户多元且客制化的解决方案,将半导体由硅晶圆的制程,推向新世代宽能隙半导体生产。 

导电型4H碳化硅及半绝缘基板

Conductive 4H SiC and Semi-insulating Substrates

有机化学气相沉积设备

Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) System

高电流离子布植机

High-current Ion Implanter

涂布及显影机

Coater/Developer

感应耦合式电浆蚀刻机

Inductively Couple Plasma Etcher

电子束蒸镀设备

E-beam Evaporator

无助焊剂植球回焊检测补球机

Fluxless Solder Ball Mount, Inspection, Repair & Reflow​

无助焊剂多芯片热压键合机

Fluxless Thermal Compression Gang Bonder

测试解决方案

Testing Solution
业务伙伴

提供半导体制程设备的产品最佳组合,汉民整合不同设备供应商的设备,不仅为客户带来最高的设备综合效能,也为设备供应商取得最高的市场接受度。